台積電：半導體未來有三大挑戰

房貸信貸內壢房屋信貸（中央社記者張建中台北2日電）晶圓代工廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時表示，全球半導體業未來將有超低功耗、感測器及封裝技術三大挑戰。 為期3天的國際半導體展將於3日登場，主辦單位國際半導體設備材料產業協會(SEMI)搶先於下午舉行展前記者會。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備市場可望達384億美元，將較去年成長20.8%；明年可望進一步達426億美元，將再成長11%。 其中，台灣今年半導體設備投資可望達116億美元，明年將進一步達123億美元。曹世綸指出，台灣明台北汽車貸款房貸年半導體材料市場可望突破100億美元，將與設備投資同居全球之冠。 尉濟時面對提問時指出，超低功耗、感測器及封裝技術將是半導體業未來三大挑戰。1030902

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台積電-半導體未來有三大挑戰-084439422--finance.html

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